一、考试性质及对象
本考试是为电子封装技术专业招收博士生而设置，其评价标准是高等学校硕士毕业生能达到的及格或及格以上水平，考试对象为参加博士研究生入学考试的具有硕士学位的学生或具有同等学力的在职人员。
二、考试范围
应考范围：微电子制造科学原理与工程技术，集成电路制造所涉及的基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积，以及工艺集成与集成电路制造等。
三、评价目标
考查考生了解和掌握微纳制造的物理和化学原理、制造工艺与集成等。
四、考查要点
1. 微纳制造概况
2. 衬底
3. 扩散
4. 热氧化
5. 离子注入
6. 快速热处理
7. 光学光刻
8. 非光学光刻技术
9. 真空科学与等离子体
10. 物理淀积：蒸发和溅射
11. 化学气相淀积
12. 外延生长
13. 工艺集成
14. 集成电路制造
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