材料科学与工程
专业开设时间：2016年
培养目标
坚持“技术立校，应用为本”的办学方略，服务上海及长三角区域经济发展，培养具有良好的材料工程技术能力、人文素养和发展潜力，能够在材料科学与工程特别是再制造工程领域从事再制造产品设计、产品再制造、检测与质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。
主要课程
机械设计基础、物理化学、材料科学基础、材料成形技术、表面工程基础、材料力学性能、失效分析、材料现代分析技术、再制造工程设计、再制造工程项目管理与经济分析等。
就业前景
毕业生能在机械、国防、汽车、船舶、航空航天等公司企业或科研院所从事材料科学与工程特别是涉及再制造工程领域的相关科学研究、设计生产、技术开发和改造、工艺和设备设计及经营管理等方面工作。
授予学位：工学学士学位
14.电子封装技术
专业开设时间：2017年
培养目标
坚持“技术立校，应用为本”的办学方略，服务上海及长三角区域经济发展，培养具有良好的电子封装技术能力、人文素养和发展潜力，能在电子封装及与其相关的先进电子制造领域从事科学研究、技术开发、工艺改进和管理的高等技术应用型人才。
主要课程
材料科学基础、电工电子技术、半导体器件物理、电路与模拟电子技术、电子封装结构设计、半导体制造工艺及设备、微连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装材料与工艺、先进封装工艺等。
就业前景
毕业生能在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企业或科研院所从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。
授予学位：工学学士学位
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